2025年手机CPU的SoC功耗排行中，低功耗表现突出的芯片以旗舰和中端机型为主，具体如下：
一、旗舰芯片低功耗前三名高通骁龙8至尊版：采用台积电4纳米工艺，第二代Oryon架构通过动态功耗调节技术，在游戏场景下功耗仅6.8瓦，显著低于同类旗舰芯片。其能效优化覆盖多核协同与单核高频场景，成为当前功耗控制标杆。联发科天玑9400：全大核设计打破传统“大小核”架构，通过核心资源动态分配使多核能耗降低44%。实测持续使用场景下发热量较前代优化明显，适合长时间高负载任务。苹果A系列（未明确型号）：虽未公布具体功耗数值，但神经引擎算力达30万亿次/秒，结合台积电3纳米工艺，能效比仍保持行业领先。其功耗优势更多体现在AI计算与日常使用场景的平衡性。二、中端机型低功耗代表骁龙8 Gen 3：通过制程升级与架构优化，功耗较前代直降20%，在性能与能效间取得更好平衡，成为中端机型主流选择。华为麒麟9020：采用芯片与散热片一体化封装技术，通过物理结构优化降低发热量，实测持续游戏场景温度较传统设计低3-5℃，适合对散热敏感的用户。三、功耗选择核心原则持续使用功耗＞峰值性能：日常使用中，芯片的持续功耗控制比短时峰值性能更重要，直接影响设备续航与发热体验。综合判断工艺、架构与调校：3纳米/4纳米工艺提供基础能效保障，架构设计（如动态调节、全大核）决定实际表现，厂商调校（如散热方案、电源管理）则影响最终体验。注：功耗数据受测试环境、设备散热条件等因素影响，实际选择需结合具体机型实测表现。
