天玑8500过时了吗

天玑8500（2023年初发布）性能仍属中高端，日常使用和主流游戏无压力，但相比2024年新旗舰（如天玑9300+、骁龙8 Gen3）在AI、能效、影像等方面已显落后，新机市场基本被更新平台取代，可视为技术过时，但非完全不能用。

关于红米Turbo 5的最新信息，目前可靠消息显示其核心配置和设计细节如下：
1. 处理器性能
确认搭载联发科天玑8500芯片，采用台积电4nm工艺，CPU为1+3+4三丛架构（1×3.0GHz Cortex-A78 + 3×2.6GHz A78 + 4×2.0GHz A55），配备Mali-G610 MC6 GPU。相比前代天玑8200，CPU多核性能提升约12%，GPU能效比优化20%，支持LPDDR5X内存和UFS 3.1闪存。
2. 工业设计

R角处理：采用「大R角」设计，屏幕四角曲率半径达5.2mm（比主流6.7英寸机型大15%），配合极窄边框实现94.3%屏占比。

机身尺寸：三围暂曝光为163.7×74.3×8.9mm（含摄像头凸起部分最厚处11.2mm），重量约205g。正面为6.78英寸柔性AMOLED直屏，分辨率2712×1220（1.5K级别），支持120Hz自适应刷新率。

材质工艺：磨砂金属中框+AG玻璃后盖，提供碳纤维纹理/光面陶瓷质感两种版本，边框最窄处缩至1.81mm。
3. 其他关键特性

内置5500mAh硅氧负极电池，支持90W有线快充（19分钟充至100%）

主摄升级为索尼IMX890（OIS）+800万超广角+200万微距组合

保留红外遥控、立体声双扬，新增1012+1216超线性扬声器组合
注：具体参数以官方发布会为准，预计起售价维持1999元档位。需要补充细节可进一步询问。

REDMI Turbo 5预计于2025年12月发布，首发联发科天玑8500芯片，以下为详细信息：

发布时间与市场定位REDMI Turbo 5的发布时间从原计划提前至2025年12月，率先在中国市场推出。其核心优势在于首发联发科下一代芯片天玑8500（或以“天玑8500 Ultra”名义推广），成为全球首款搭载该芯片的智能手机。这一策略使红米在中高端市场抢占先机，而荣耀、realme、iQOO等品牌的同芯片机型预计要到2026年第一季度才会上市。

核心性能与芯片优势天玑8500芯片的提前搭载，为REDMI Turbo 5提供了性能保障。作为联发科下一代中高端芯片，其命名中的“Ultra”可能暗示更高的主频或能效优化，结合红米对芯片的调校经验，预计在多任务处理、游戏场景及AI运算能力上表现突出。

屏幕与机身设计

屏幕：采用6.67英寸直面OLED LTPS屏幕，分辨率达1.5K级别，兼顾画质细腻度与功耗控制，适合长时间使用。

机身：或配备金属中框，提升整体质感与散热效率，同时可能延续Turbo系列的轻薄设计语言。

续航与充电延续Turbo系列的长续航优势，REDMI Turbo 5有望搭载约7000mAh大容量电池，满足重度用户一天以上的使用需求。目前未明确提及快充规格，但参考前代机型，可能支持30W至67W快充技术。

高阶型号REDMI Turbo 5 Pro的爆料

发布时间：计划于2026年发布，与标准版形成时间差，覆盖不同用户需求。

屏幕升级：尺寸扩大至6.83英寸，继续坚持大屏策略，适合影音娱乐场景。

续航强化：电池容量或超过8000mAh，并支持100W快充技术，大幅缩短充电时间，提升综合体验。

市场定位：Pro版本可能通过更高规格的硬件配置（如更强的影像系统、更高级的材质）冲击旗舰市场，与标准版形成差异化竞争。

竞争环境分析REDMI Turbo 5的提前发布，直接对标荣耀、realme、iQOO等品牌的中高端机型。通过首发天玑8500芯片，红米可抢占芯片首发红利期，吸引追求性能与性价比的用户。而Pro版本的后续推出，则进一步巩固其在长续航与大屏领域的优势，形成“标准版冲量、Pro版提利润”的产品矩阵。

潜在挑战与风险

芯片供应稳定性：天玑8500作为新一代芯片，初期产能可能受限，需关注红米与联发科的合作深度。

市场竞争加剧：若其他品牌提前发布同芯片机型或推出更具竞争力的产品（如更高快充、更优影像），可能分流部分用户。

技术成熟度：新一代芯片与大容量电池的组合，需平衡性能释放与发热控制，避免因散热问题影响用户体验。

REDMI Turbo 5系列通过提前发布、首发新芯片及差异化配置，展现了红米在中高端市场的野心。标准版以性能与续航为核心卖点，Pro版则通过屏幕与快充升级进一步拓展用户群体，形成双线作战策略。其市场表现将取决于芯片实际性能、定价策略及竞品反应。

天玑8500 Elite芯片表现较为出色，综合性能处于同档领先水平。以下从核心架构、性能表现、散热设计三方面展开分析：

1. 核心架构与硬件配置天玑8500 Elite采用8核Cortex-A725全大核架构，CPU部分由1个3.4GHz超大核心、3个3.2GHz大核心和4个2.2GHz核心组成，全大核设计显著提升了多任务处理与高负载场景下的性能表现。GPU方面集成Mali-G720 MC8，理论性能超越高通骁龙8s Gen4，图形渲染能力在同档芯片中具备优势。这种架构设计兼顾了单核爆发力与多核协同效率，为游戏、视频剪辑等场景提供了硬件基础。

2. 性能实测与游戏体验根据安兔兔跑分数据，天玑8500 Elite综合得分突破240万分，位居同档芯片首位，CPU与GPU子项得分均领先竞品。实际游戏测试中，搭载该芯片的设备可实现《王者荣耀》高清画质下120fps满帧稳定运行，帧率波动极小，且功耗控制优于部分旗舰芯片。这一表现得益于其全大核架构对游戏场景的优化，以及GPU对高帧率画面的渲染效率。

3. 散热系统与稳定性首发机型荣耀Power2针对天玑8500 Elite引入冰封液冷散热系统，采用第五代石墨技术，散热总面积超40000mm，搭配3D不锈钢双泵驱动VC（均热板）。VC内部镭雕丝网设计增强了亲水性，可加速液冷循环效率，有效导出芯片热量。实测显示，连续游戏1小时后，机身表面温度较未优化机型降低3-5℃，且未出现因过热导致的降频卡顿现象，长时间高负载场景下的稳定性得到保障。

总结：天玑8500 Elite凭借全大核架构、领先同档的跑分成绩以及优化的散热方案，在性能与稳定性上表现突出，尤其适合追求高帧率游戏体验的用户。若设备厂商能进一步优化软件调度，其综合表现仍有提升空间。

不错，一套2009-2010年搭配的成品二手主机，属于当时的主流中高端游戏配置，cpu频率高，超频不错，在当年游戏没有针对四核优化下，高频双核乃是游戏配置的主流，游戏比普通同价格低频四核优势强，采用9600GT是原主人游戏要求不是太高，特别是电源正好可以使用300W，

现在还没有淘汰，现在大量淘汰的是E2xxx和E5xxx这样早期的低端独显和集成显卡的，你这样的配置距离淘汰还要2年，（现在一般的新机也是三年淘汰，说是淘汰只是对于你玩高端游戏，对玩QQ游戏的属于奢侈机，不坏还可以用5年），同时网游对电脑要求相对低多了，这样的配置对于现在最高要求的网游都很不错，普通玩家使用这样的配置游戏玩几年都行，属于现在电脑网游配置里的中端主力机，被游戏商优化后的速度也快，你没有看到现在多少玩家还在用集显或者低端玩网游的。

现在二手价格在1200以上（二手参考价格CPU500+内存240+显卡150+硬盘220+机箱电源80），（10年新装机时主机大概要2700以上）。价格可以说很值，（现在一块I5 CPU就够买这个了）

针对你的游戏要求，来说这个配置弱项，最弱的是显卡，玩你说的游戏都没有问题，CPU绝对过，现在还很有优势，显卡处于中低性能下，设置低点玩是没有一点问题的，9600GT显卡相当于现在流行的GT440或者A卡的5670水平，比GT240稍强点，不是显卡差，是你的单机游戏要求高，运行使命8，要达到中等以上要求，建议选择现在性价比最高的6750显卡，蓝宝的512M大概550元1G的700元，或者同性能的GT450，影驰黑将1G价格约800，显卡性能提高大概40-50%，电源也足够不用换，那个时代比9600GT高端的显卡就都是电老虎。

通常玩这样极品游戏要求的配置都是高端配置，显卡通常选择的是千元以上级的，最起码是550ti,或者6770显卡，（性能类似9600GT时代的GTX260或者4870），但是电源得换，代价更高，显然对于买二手的明显划不来。

只能说高端游戏是吞钱的，也是电脑更换最快的，

天玑8500并未过时，反而是2025年底至2026年中端机市场的核心芯片，其性能、能效及市场定位均处于行业前沿。具体分析如下：

性能表现：接近旗舰，碾压中端

天玑8500采用台积电4nm工艺与全大核架构，安兔兔跑分突破200万，性能接近骁龙8 Gen3（旗舰级芯片），显著超越同价位中端芯片（普遍90万左右）。这一性能差距使其成为中端市场的“性能标杆”，可流畅运行大型游戏、多任务处理等高负载场景，满足用户对高性能的需求。

能效优化：续航与发热控制领先

天玑8500在能效方面实现突破，功耗降低超40%。这一优化直接提升了设备的续航能力，同时减少了发热问题，尤其适合长时间使用或高强度任务场景。对于中端机用户而言，能效的提升意味着更稳定的性能输出和更舒适的使用体验，进一步巩固了其市场竞争力。

市场定位：中端机“超级芯片”，出货量破亿

联发科通过天玑8000系列推动中端市场标准升级，全球出货量已破亿，中端机占比超60%。天玑8500的加入进一步强化了联发科在中端领域的话语权，成为厂商打造高性价比机型的关键选择。例如，Redmi Turbo 5等机型已确认搭载该芯片，预计2025年12月发布，将直接面向中端市场用户。

行业争议：LCD新机未广泛采用，非芯片过时

尽管有讨论称LCD新机可能因成本或性能匹配问题未广泛采用天玑8500，但这更多反映厂商策略差异（如屏幕类型与芯片性能的权衡），而非芯片本身过时。天玑8500的综合性能仍使其成为中端市场的首选，其市场地位未受影响。

综上，天玑8500凭借性能、能效及市场定位的优势，仍是中端机市场的“超级芯片”，未出现技术或市场层面的过时现象。