高通骁龙系5G手机并非集体凉凉,华为与联发科在5G芯片领域具备优势,但高通仍有竞争力,未来5G芯片市场将呈现多元格局。以下是对这一问题的详细分析:
5G组网方式及影响NSA与SA组网区别
NSA非独立组网:采用LTE + NR的双连接方式,利用4G核心网EPC实现5G布局,是在4G核心网基础上升级再造,属于4G、5G网络融合,没有真正的5G核心网。其优势在于能更快进行5G部署,成本相对较低。
SA独立组网:通过NR接入技术直接接入5G核心网,不依赖4G核心网。虽然成本更高,但能实现真正独立、完整的5G网络,效果更好。
对用户和手机的影响
对于用户而言,实际使用中NSA和SA组网区别不大。
2020年1月1日起不再允许NSA 5G新手机入网,仅针对新入网手机,已入网的NSA 5G手机不受影响,可继续使用,且未来双模5G网络会继续支持NSA 5G组网。
各芯片厂商5G芯片情况华为
华为的巴龙5000是双模5G芯片,同时支持NSA和SA组网。这使得搭载该芯片的手机能够适应不同的5G网络环境,无论运营商采用哪种组网方式,手机都能正常使用5G网络,为用户提供了更稳定、全面的5G体验。

联发科
联发科的Helio M70也是双模5G芯片,具备同时支持NSA和SA组网的能力。这有助于联发科在5G芯片市场占据一席之地,为手机厂商提供更多选择,推动5G手机的普及。

高通
当时高通骁龙855处理器搭配X50单模基带的5G手机只能在NSA组网模式下工作。在中国运营商全力支持过渡到SA 5G组网时代,且从2020年1月1日起不再允许NSA 5G新手机入网的情况下,搭载该组合的手机在国内入网会受到限制。
不过高通尚未发布的X55基带是双模5G基带,未来高通系5G手机若搭载X55基带,仍有机会获得国内入网许可,在5G市场继续竞争。

未来5G芯片市场格局华为与联发科的优势阶段
在X55基带尚未发布和广泛应用之前,华为和联发科凭借双模5G芯片,在5G手机芯片市场具有一定优势。手机厂商为了使产品能够适应国内5G网络发展,会更倾向于选择支持NSA和SA组网的芯片,这为华为和联发科带来了更多合作机会。
高通的竞争力
高通在芯片研发领域具有深厚的技术积累和强大的实力。一旦X55基带发布并量产,高通骁龙系5G手机将具备同时支持NSA和SA组网的能力,能够重新获得市场竞争力。高通长期以来与众多手机厂商保持着良好的合作关系,其芯片在性能、功耗等方面也有出色表现,因此仍会在5G芯片市场占据重要地位。
多元格局发展
未来5G芯片市场不会由某一家厂商独占,而是呈现多元格局。华为、联发科和高通等厂商都会不断投入研发,提升芯片性能和功能,以满足不同手机厂商和消费者的需求。各厂商之间既存在竞争关系,也会相互促进,共同推动5G技术的发展和应用。